mic-MelitQBiodurQCCM低镍
UNS#R31537
微-Melit-Biodur低芯片非磁合金合金显示高强度、腐蚀抗药性并穿戴抗药性BioDurCMM(ASTMF1537Alloy1)粉状合金版,ASSTMF75投影合金高氮低碳成型版特征同质化学和微结构小分布式carbide合金特别适合小直径条和电线应用,需要高强度或高疲劳抗药mic-Melit-BiodurCCM由真空感应熔化生成,随后是气分解和热异静脉冲压缩生成百分百密片,然后由传统钢制作实践处理生产磨机产品热异步压近网状和松散粉末也可用mic-MelitBioDurCCM通常是热工作条件提供,因为它提供最高机械性能、最大硬性性能、最优粒度和最高疲劳强度
类型分析
- 碳类0.14
- 硅类一号
- 镍(名词化)0.5
- 曼根斯语( 马克西姆语 )一号
- 铬(名词式)2600-30.00
- cobalt(名称)余量
- lybdenum(名称)5:00-7.00
- 铁牌0.75
- 氮化物0.25
